广东深圳市龙岗区坂田街道 上雪科技园北区二号F栋六楼
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创新工艺IC处理应用类型：金属IC、钢面IC 芯片防护罩外壳、镜面IC 、陶瓷IC 陶瓷+金属IC应用范围：在航天航空、军工等特殊领域的IC芯片封装，确保保密度高，确保产品性能。
应用类型：金属IC、钢面IC 芯片防护罩外壳、镜面IC 、陶瓷IC 陶瓷+金属IC应用范围：在航天航空、军工等特殊领域的IC芯片封装，确保保密度高，确保产品性能。
应用类型：金属IC、钢面IC 芯片防护罩外壳、镜面IC 、陶瓷IC 陶瓷+金属IC
应用范围：在航天航空、军工等特殊领域的IC芯片封装，确保保密度高，确保产品性能。
